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产品类别:半导体材料常用真空炉
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适合各种:
铍铜、屏蔽罩、不锈钢、白铜、洋白铜、锌白铜、黄铜、紫铜、金属弹片、锡磷青铜、铆合件、银铆钉接点、银铜复合片、双金属片、铜触点、银触点等等
封装,钎焊,除气,去氧。
主要功能和特点:
1、炉膛采用氧化铝多晶纤维材料,保温性能好,耐用,高效节能。
2、加热元件采用优质红外管加热,无任何污染,经久耐用更换方便,高温度可达1000℃。
3、采用双层壳体结构,结合热感应技术,使炉体表面温度快速降温。
4、合页法兰连接,减少了加热管损坏的可能,取、放物料更加方便快捷。
5、上开式炉盖设计,可以实时观察加热的物料,并能迅速降温,满足材料骤冷骤热的实验需要;
6、智能PID高精度控制,自整定功能,30段可编程控制,可设置30段升降温程序,实现了功率无损耗。
7、预留气路快速接口;满足用户在不同的真空状态及不同的气氛条件下进行实验。
8、预留USB接口,可输出报表与历史记录每个时间段的温度记录等功能;
9、具有超温报警,漏电保护等安全操作功能。
10.从室温到你需要的温度可以全程控制时间温度。超温保护系统:当温度失控时,超过超温保护器设定温度时,自动停止加热供电,从而保护你的产品及机器的安全;长期使用一个温度时想温度精确,可以随时联系我方售后解决,帮你矫正精确的温度。
(三)设备技术参数:
1.产品型号: CUT250
2.炉管尺寸: 250(高温下化学稳定性强,耐腐蚀,热膨胀系数极小,能承受骤冷骤热)
3.加热区尺寸: 高400mm