常用领域：IGBT封装、led共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装，mems及真空封装等。
行业应用：真空回流焊机是R＆D、工艺研发、由低至高产能生产的选择，是电子，军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的选择。
基本参数 | 外观尺寸 | 600 x 600 x 1600 mm (LxWxH) |
重 量 | 约 260 kg | |
低 真 空 | 0.005Pa | |
焊接平台及面积 | 直径190x 高200 mm | |
加热高度 | 200mm | |
温度范围 | 最高可达1000°C | |
升温速率 | 最高可达 180°C /min | |
降温速率 | ≥120℃/min；舱体配置整体冷却水循环 | |
横向温差 | ±3-10℃ | |
KG | ||
功 率 | 最大功率：10.8KW 工作功率：8-10KW | |
加热平台 | 不锈钢 | |
电源标准 | 380V, 50HZ/60HZ，三相五线制、10平方铜线 | |
电 流 | 3 x 40 A | |
气 体 | 氮气系统 | |
控制参数 | 控制方式 | 西门子PLC+工控机 |
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温度曲线 | 温度+时间（可设置温度、时间,最多可以设定30个工艺阶段） | |
接 口 | ||
安全系统 | 腔体温度超高报警、超极限温度保护 | |
冷却水压力检测系统，低压报警，软件提示 | ||
