一、 设备概述
本设备主要应用于光电陶瓷管壳HTCC烧结使用，是构建陶瓷lab必常用的设备。
高温共烧陶瓷（HTCC）是光电陶瓷管壳最主要的部件之一，
HTCC是由陶瓷（氧化铝基，烧结温度≥1500℃）与金属线路（Mo、W等高熔点金属）堆叠并共烧而成，然而Mo、W等金属在烧结过程中易与氧气反应而被氧化，导致其电导率下降，因此HTCC通常需要在还原气氛（氢气比例≥5vol%）下共烧。
二、 常规参数
1. 设备外形尺寸：W*D*H不大于2000*2000*2500 mm；
2. 外接设施参数配置；电源电压稳定在220V，
3. 设备部署环境；普通实验室室内，温度20~30℃，相对湿度30%~90%；
三、 技术要求
华为需求 | |
类型 | 箱式炉 |
膛体尺寸 | ≥200*200*200mm |
炉膛材料 | 耐高温材质 |
最高使用温度 | 长期使用温度1600℃，可在1650℃短时间使用 |
控温系统 | 自动化PLC |
控温精度 | 在>1000℃范围内控温精度+/-1℃ |
加热元件 | Mo丝 |
升温速率 | ≥5℃/min |
冷却系统 | 炉门风冷+水冷机水冷 |
真空度 | 机械泵，真空度<500Pa |
流量控制 | 双路进气（N2+H2），高精度PLC控制，最大流量≥4L/min |
氮气加湿 | 具备进气加湿功能（水温可控：25~50℃） |
压力控制 | 实时炉内压力显示，具报警功能 |
出气口氧含量检测仪 | 固定式（有报警功能），同时提供手持式 |
排气处理 | 具氢气尾气自动处理装置（带保护罩），同时具备自动重启和故障报警、自动气路断开功能 |
