182-6025-5675
应用领域:led共晶、IGBT封装、钎焊、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装,mems及真空封装等。
行业应用:真空回流焊机是R&D、工艺研发、由低至高产能生产的选择,是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的选择。
一【设备介绍】控制系统
PLC 作为控制系统的核心,检测并控制测量仪表和电气元器件的多种信号。控制系统还配有 HMI 人机交互界面,实时显示检测信号、控制信号、运行数据等过程控制信息,并将必要的数据记录在工控机中。设备运行的工艺参数设定可通过人机交互界面进行选择、编辑和保存,自动设置:设置好参数炉子可以按照你设定的值自动启动加热或停止,机械泵开启或关闭,分子泵自动启动或停止,进气阀关闭或开启,排气阀自动开启或关闭,降温风机开启或关闭,加热体左右移动,人工只要装料拿料确认工艺启动就可以完成材料的整个工艺烧结。
1. 温度采集及控制:
温度信号的采集由热电偶采集实现,由温控器采集对应温区的热偶信号,将温度测量值与工艺曲线的过程设定值相比较,通过 PID 控制器计算得到输出功率,送至电力调整器,实现对加热变压器的输出功率控制,影响加热器的加热功率,整个温控过程形成一个闭环控制回路。
2.真空测量及控制:由数字式真空计分别采集高真空规和低真空规的测量信号,测量炉内的高真空度、低真空度和前级真空度,并由真空计根据工艺设定值输出信号送到 PLC,实现对真空系统的过程控制。
3. 炉压测量及控制:
在充气冷却的工艺环节中,实现对炉内压力的控制。从工艺设定点开始充入保护气体(氮气),由仪表采集压力传感器的信号,实时显示炉内压力数值,并配有超压自动排气功能。
控制程序及组态软件特点:
Ø 人机交互界面图形化,与设备的结构相匹配,为操作者提供了直观、全面、系统的可视化图形操作和监测方式。人机交互界面实时显示设备的过程控制状态和运行数据,自动记录时间、温
度、真空度等运行数据,并且可以查询历史数据记录。在人机交互界面直接编辑、修改温控工艺曲线,以及其它的运行工艺参数。
工艺曲线具有编制、修改、删除、存取、显示工艺程序或工艺曲线的功能。具有运行、控制、报警、数据实时采集、存储和在任意时间查询、显示、导出功能。系统为不同权限使用者提供了不同层级权限的进入设置。在人机交互界面有完善的报警显示和报警记录功能。人机交互界面与按钮操作互为冗余配置,具有互斥锁定操作功能,防止误操作。在 PLC 程序中,有完善的设备动作互锁保护功能。在 PLC 程序中,实现手动运行和自动运行方式的无缝切换。终身免费升级控制软件,系统的设计符合当前国际标准和规定,系统中无隐蔽设备、模块或者恶意软件,保证工控机和数据信息安全。
4.报警系统:设备对于超温、温度偏差大、缺水报警、真空度不足、氮气压力不足等异常情况进行声光报警,并执行相应的保护措施。其中,针对超温和缺水故障出现时,首先给予一定的预警限时,若在预警限时内未能排除故障,则立即执行保护措施。电气执行装置配有短路保护,所有电机都配备过载保护装置。
参数 | 炉管尺寸:外径180/内径170/长550mm | |
炉管材质:石英 | ||
外形尺寸:约D680/W1550/H1450mm | ||
设备重量:550Kg | ||
设备功率:15Kw | ||
电气连接:三相 380V 自备40A空气开关 | ||
温度 | 极限温度:1000℃ | |
长期使用:≤900℃ | ||
加 热 区:200mm | ||
加热元件:红外加热管 | ||
温控方式:30段PID程序控温 | ||
测温元件:N型OMEGA进口热电偶 | ||
冷却方式:法兰水冷 | ||
真空 | 二级泵组:复合分子泵+旋片机械泵 | |
极限真空度:5.7*10-4Pa 冷态空炉15min | ||
真 空 计:数显 1.0*105~1.0*10-5Pa | ||
电气 | 控制中枢:10英寸液晶触摸屏 | |
PLC:西门子 | ||
主要配件:法国施耐德 | ||
安全 | 超温声光报警并断电 | |
设备底部支撑:福马轮,可移动可固定 | ||
气 体 | 氮气系统、甲酸系统(其它气氛选配) |